BAT之后，字节进步也要推出自研芯片？7月13日午间，市集上传出音书称，字节进步正在招聘多数与芯片联系的工程师岗亭，可能很快会领有自研芯片。

　　搜检者网随后查询招聘网站发现，字节进步照实发布了包括芯片定制IP缠绵、芯片板级热缠绵工程师、芯片IT/CAD工程师、芯片后端缠绵工程师、SOC考据工程师、ASIC缠绵工程师等在内的多个岗亭。

　　这些岗亭的责任包括芯片项方针前端/后端考据、提供芯片封装缠绵决策、芯片缠绵server的保重和任务分拨、芯片缠绵联系EDA器具的装配、使用和license保重等。而招聘岗亭发布的时分汇集在最近两个月。

　　不外，有媒体征引音书人士报道称，字节进步的芯片研发团队已组建1年多，现时主攻见解分为劳动器芯片、AI芯片以及视频云芯片三大类。其中，劳动器芯片团队的珍摄人为高通资深芯片人士卢山。此外，字节进步也从华为海思、ARM公司“吸纳”了不少人员。

　　市集传言称，这可能是字节进步在为劳动器芯片和AI芯片的流片做准备。

　　搜检者网就此事联系字节进步媒体部门，对方暗示暂不明白此事。

　　有接近字节进步的人士暗示恒彩，该公司可能很快会领有自研芯片。关于字节进步造芯的初志，该人士暗示，一方面是为了缩短芯片采购资本，另一方面，自研芯片可证据本身业务来自界说，大略自主优化性能。

　　在互联网大厂中，自研芯片并不萧索。阿里巴巴在2018年就建造了“平头哥半导体有限公司”。随后，该公司接踵发布了ARM劳动器芯片“倚天”，AI芯片“含光”，RISC-V架构CPU核“玄铁”，以及RFID（射频识别）芯片“羽阵”，布局粉饰从云霄到结尾芯片。此外，平头哥在2017年发布的神龙云劳动器中，还缠绵了智能网卡芯片X-Dragon，即现时市集上热点的DPU（数据贬责器）。

　　本年6月13日，阿里云晓喻推出云基础智商贬责器（Cloud infrastructure Processing Units，CIPU），并将其称为新式云数据中心专用贬责器。据该公司称，CIPU向下对数据中心的议论、存储、收集资源快速云化并进行硬件加快，进取接入“飞天”云操作系统，不错将民众数百万台劳动器连成一台超等议论机。

　　阿里 发布云基础智商贬责器

　　腾讯则早在2015年就驱动自研图片编码FPGA。2020年，腾讯建造了专注芯片研发的蓬莱践诺室，旨在杀青芯片端到端缠绵、考据的全粉饰。在此之前，该公司还投资了云霄AI芯片企业燧原科技。

　　2021年11月，腾讯首度公开自研芯片证明。该公司推出差别面向AI议论的“紫霄”、用于视频贬责的“沧海”和面向高性能收集的“玄灵”等三款自研芯片。其中，“紫霄”性能比拟业界普及100%，已流片收效并顺利点亮；“沧海”压缩率比拟业界普及30%以上；“玄灵”性能比拟业界居品普及4倍。

　　腾讯 紫霄AI议论芯片

　　谈到自研芯片的琢磨，腾讯云副总裁、云架构平台部总司理谢明曾暗示，从行业来看，做芯片除了要琢磨期间和工艺，最大的难点在于对芯片的“界说”。传统芯片厂商的上风在于前者，但芯片做出来之后再去匹配需求，在许多场景下着实性能是亏蚀的。Google、腾讯等互联网科技企业的上风在于本身即是需求方，“对需求的结实和细察最深入、最透顶”。

　　百度则在2018年晓喻自研AI芯片“昆仑”，并建造清静公司——昆仑芯（北京）科技有限公司（下称：昆仑芯）。2019年12月，百度晓喻昆仑一代芯片已完成研发，将由三星14nm制程代工，2020岁首量产，可把握于搜索排行、语音识别、图像贬责、当然言语贬责等范畴。

　　百度昆仑一代芯片

　　2021年8月，百度CEO李彦宏躬行发布了第二代百度昆仑AI芯片“昆仑芯2”，并晓喻杀青量产。该芯片选定7nm制程，搭载自研的第二代XPU架构，可把握于互联网、智谋城市、智谋工业等范畴，还可赋能高性能议论机集群、生物议论、智能交通、无人驾驶等行业。

　　本年5月中旬，彭博社征引知情人士报道称，昆仑芯正寻求新一轮20亿元融资。若是这笔投资最终敲定，这家公司的估值将从一年多前第一轮融资时的130亿元增至170亿元。

　　现时，在数据中心和云议论范畴，定制化的CPU已成为趋势，同期亦然云厂商构建我方生态的维持点。

　　有业内人士指出，一方面，定制化的贬责器芯片，不错更好地适配对应的把握，效果更高。另一方面，自研芯片亦然业务驱动型下的产物，各个云厂商的限制迷漫大，生态迷漫完善，需要定制化的高性能芯片来适配我方的生态。